Automatische Steuerung Metallplattierungsausrüstung Mehrschicht für PCB-Elektroplattierung

1Einführung

2. Hauptmerkmale

2.1 Automatisierte Prozesssteuerung

• Präzisionsparametermanagement: Das Herzstück dieser Ausrüstung ist ein ausgeklügeltes automatisiertes Steuerungssystem, das mit Hilfe fortschrittlicher programmierbarer Logikcontroller (PLC) und intuitiver SoftwareschnittstellenJeder Aspekt des Galvanisierungsprozesses kann genau geregelt werden. Parameter wie Plattierungszeit, Stromdichte, Temperatur und chemische Konzentration des Plattierungsbades werden in Echtzeit überwacht und angepasst.Das System kann die Stromdichte genau steuern, um eine gleichmäßige Kupferdeposition über die Plattenoberfläche zu gewährleisten.Diese Präzision ist entscheidend für die Aufrechterhaltung der Integrität der elektrischen Spuren und die Gewährleistung einer optimalen Leistung des Endprodukts.
• Nahtlose Workflow-Integration: Das automatisierte Steuerungssystem ermöglicht eine nahtlose Integration der verschiedenen Phasen des Plattierungsprozesses.und Oberflächenaktivierung, bis hin zum eigentlichen Galvanisieren und zur Nachbehandlung, wie zum Beispiel zum Spülen und Trocknen, kann das Gerät den gesamten Arbeitsablauf ohne manuelles Eingreifen verwalten.Dies verringert nicht nur das Risiko menschlicher Fehler, sondern beschleunigt auch den gesamten Produktionszyklus.

2.2 Hocheffiziente Plattierkammern

• Optimiertes Design für einheitliche Beschichtung: Die Beschichtungskammern sind mit dem Ziel konzipiert, eine gleichmäßige Metalldeposition zu erreichen.Sie verfügen über innovative Rühr- und Zirkulationssysteme, die sicherstellen, dass die Plattierungslösung gleichmäßig um das Werkstück verteilt wirdBei der PCB-Gasplattierung werden spezielle Befestigungen verwendet, um die Platten an Ort und Stelle zu halten, so daß die Lösung alle Bereiche, einschließlich der kleinsten Durchläufe und Spuren, erreichen kann.Dies führt zu einer gleichbleibenden Beschichtungsdicke über die gesamte Leiterplatte, was für zuverlässige elektrische Verbindungen unerlässlich ist.
• Hohe Verarbeitungskapazität: Um den hohen Produktionsanforderungen der Elektronikindustrie gerecht zu werden, sind die Plattierkammern so konzipiert, daß sie mehrere Werkstücke gleichzeitig verarbeiten können.bei der Herstellung kleiner elektronischer Bauteile wie Steckverbinder oder Kondensatoren, können die Kammern so konfiguriert werden, dass sie eine große Anzahl von Teilen in einem einzigen Plattierzyklus aufnehmen.die den Herstellern ermöglicht, enge Produktionspläne einzuhalten.

2.3 Fortgeschrittene Plattiertechnologie

• Fähigkeit zur selektiven Plattierung: Diese Metallbeschichtungsanlage bietet selektive Beschichtungsmöglichkeiten, die besonders für die PCB-Herstellung nützlich sind.Selektive Beschichtung ermöglicht die Ablagerung von Metall nur in bestimmten Bereichen der PCB, wodurch die Menge des verwendeten Plattierungsmaterials reduziert und das Risiko von Kurzschlüssen minimiert wird.Die Ausrüstung kann die Bereiche, die mit Plattierung versehen werden müssen, genau anvisieren., wie z.B. die Pads zum Lötwerk der Bauteile oder die Spuren für die Signalübertragung.
• Mehrschichtbeschichtung für eine verbesserte Leistung: In vielen elektronischen Anwendungen ist das Mehrschichtplattieren unerlässlich, um die gewünschte Kombination von Eigenschaften zu erreichen.mit einer Breite von mehr als 20 mm,, gefolgt von einer Nickelschicht zur Korrosionsbeständigkeit und einer oberen Goldschicht für eine verbesserte Schweißfähigkeit und Haltbarkeit.Dieses mehrschichtige Beschichtungsprozess kann präzise gesteuert werden, um die Integrität und Leistung der beschichteten Komponenten zu gewährleisten.

2.4 Energieeinsparung und Umwelt - Umweltfreundliches Design

• Energieeffiziente Betriebsweise: Die Ausrüstung ist mit Energiesparfunktionen ausgelegt, um Betriebskosten und Umweltauswirkungen zu senken.Vorgerückte Energieverwaltungssysteme werden eingesetzt, um die Nutzung der elektrischen Energie während des Plattiervorgangs zu optimierenDas System kann beispielsweise die Stromversorgung anhand der Echtzeitanforderungen des Plattiervorgangs anpassen, wodurch der Energieverbrauch ohne Beeinträchtigung der Plattierqualität reduziert wird.
• Abfallwirtschaft und Recycling: Im Einklang mit den Zielen der ökologischen Nachhaltigkeit beinhaltet die Metallplattierausrüstung Abfallwirtschaft und Recyclingsysteme.Die Beschichtungshäuser sind mit Filtrations- und Reinigungseinheiten ausgestattet, um Verunreinigungen zu entfernen und die Lebensdauer der Beschichtungslösung zu verlängernAußerdem kann die Ausrüstung wertvolle Metalle aus dem Abfallstrom zurückgewinnen und recyceln, wodurch die Notwendigkeit der Rohmetallgewinnung verringert und die Umweltverschmutzung minimiert wird.

3. Spezifikationen

4. Vorteile für Hersteller elektronischer Produkte

4.1 Verbesserung der Produktqualität

• Konsistente Plattierqualität: Die präzise Prozesskontrolle und die optimierten Plattierkammern sorgen für einheitliche und hochwertige Metallbeschichtungen auf elektronischen Komponenten und PCBs.KorrosionsbeständigkeitHochwertige beschichtete Produkte bestehen mit größerer Wahrscheinlichkeit strenge Qualitätsprüfungen, wodurch das Risiko von Produktstörungen und Rücksendungen verringert wird.
• Zuverlässige elektrische Verbindungen: Bei der PCB-Glasplattierung ist die gleichmäßige und genaue Ablagerung von Metallschichten für zuverlässige elektrische Verbindungen von entscheidender Bedeutung.Die Fähigkeit der Ausrüstung, eine gleichbleibende Beschichtungsdicke und selektive Beschichtung zu erreichen, hilft, das Risiko von offenen Schaltkreisen zu minimieren, Kurzschlüsse und Signalstörungen, um das ordnungsgemäße Funktionieren elektronischer Geräte zu gewährleisten.

4.2 Steigerung der Produktivität

• Hochgeschwindigkeitsproduktion: Die hocheffizienten Beschichtungskammern und der automatisierte Arbeitsablauf ermöglichen eine schnelle Produktion von beschichteten Bauteilen.Erfüllung der wachsenden Nachfrage nach elektronischen Produkten auf dem MarktDie Fähigkeit, mehrere Werkstücke gleichzeitig zu bearbeiten und die nahtlose Integration verschiedener Prozessstufen tragen zu einem kürzeren Produktionszyklus bei.
• Verkürzte Ausfallzeiten: Die Fehlererkennungs- und Alarmfunktionen des automatisierten Steuerungssystems helfen, Ausfallzeiten von Geräten zu minimieren.die rasche Wartung ermöglicht und die Auswirkungen auf den Produktionsplan verringert.

4.3 Kosten - Einsparungen

• Energieeffizienz und Materialeffizienz: Die energieeinsparende Auslegung der Geräte senkt die Stromkosten,Während die Abfallbewirtschaftungs- und Recyclingsysteme die Notwendigkeit des häufigen Austauschs von Plattierungslösungen und den Kauf von Neumetahlen minimierenDie Fähigkeit zur selektiven Beschichtung verringert auch die Menge des verwendeten Beschichtungsgutzes und senkt die Materialkosten weiter.
• Niedrigere Nachbearbeitungs- und Schrottquoten: Die hochwertige Plattierung führt zu weniger defekten Produkten, wodurch die Notwendigkeit der Nachbearbeitung und des Schrottes verringert wird.Da die Hersteller mit derselben Menge an Ressourcen mehr verkaufbare Produkte herstellen können.

4.4 Umweltverträglichkeit

• Verringerte Umweltbelastung: Durch den geringeren Energieverbrauch und die geringere Abfallproduktion helfen die Metallplattieranlagen den Herstellern, ihren ökologischen Fußabdruck zu verringern.Das Recycling wertvoller Metalle trägt auch zur Erhaltung der natürlichen Ressourcen bei, wodurch der Herstellungsprozess nachhaltiger wird.

5Anwendungen in der Elektronikindustrie

5.1 PCB-Herstellung

• Bauteilmontagepolster: Die Ausrüstung wird verwendet, um die Bauteilmontageplatten auf PCBs mit Metallen wie Kupfer, Nickel und Gold zu beschichten.Dies gewährleistet eine gute Schweißfähigkeit und zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen den Komponenten und dem PCB.
• Elektrische Spuren: Für die elektrischen Spuren auf PCB legt die Metallplattierungsanlage eine gleichmäßige Kupferschicht ab, um die elektrische Leitfähigkeit zu erhöhen.Die Fähigkeit, die Dicke und Qualität der Kupferschicht zu kontrollieren, ist für eine schnelle Signalübertragung von entscheidender Bedeutung.

5.2 Herstellung elektronischer Komponenten

• Anschlüsse: Verbindungen, die in elektronischen Geräten verwendet werden, benötigen eine Metallbeschichtung, um ihre Korrosionsbeständigkeit und elektrische Leistung zu verbessern.oder Gold, abhängig von den Anforderungen der Anwendung.
• Halbleiterpakete: In der Halbleiterherstellung wird die Metallplattierungsanlage verwendet, um die Leitungen von Halbleiterverpackungen zu plattieren.,Sicherstellung zuverlässiger Verbindungen zwischen Halbleiter und PCB.
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6Schlussfolgerung.