Einzelheiten zu den Produkten

Haus Produits

Automatische Kupferplattierungslinie Fassplattierungsart PCB-Elektroplattierungsmaschinen

Markenbezeichnung:	PRECISION
Modellnummer:	AE-270
MOQ:	1
Preis:	$6000
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	100 pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ISO

Personalisierte Unterstützung:

OEM und ODM

Ursprung:

China

Material:

Edelstahl

Kühlmittel:

Umweltfreundliche R23/R404

Maschinentyp:

Maschine zum Plattieren

Vorbehandlungssystem:

Waschgeräte, Entfettungsgeräte usw.

Verpackung Informationen:

Standardverpackung für die Ausfuhr

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

100 pro Monat

Hervorheben:

Automatische Kupferplattierlinie

Maschinen und Apparate für die elektrische Plattierung von PCBs

Ausrüstung für die Fassplattierung

Produkt-Beschreibung

Hochgeschwindigkeits-automatische Kupferplattierungslinie: PCB-Elektroplattierungsmaschine mit Fassplattierungs-Stil

1Einführung

In der schnelllebigen Welt der Fertigung von Leiterplatten (PCB) steigt die Nachfrage nach hochwertigen, effizienten und kostengünstigen Lösungen.Die schnelle automatische Kupferplattierung mit Fassplattierung ist eine revolutionäre Maschine, die auf diese Anforderungen zugeschnitten ist.Dieses fortschrittliche Galvanisierungssystem bietet eine Kombination aus Geschwindigkeit, Präzision und Vielseitigkeit, was es zu einer idealen Wahl für PCB-Hersteller macht, die ihre Produktionsprozesse verbessern möchten.

2Hauptmerkmale der automatischen Hochgeschwindigkeits-Kupferplattierlinie

2.1 Hochgeschwindigkeitsbetrieb

Das bemerkenswerteste Merkmal dieser Kupferplattierlinie ist ihr schneller Betrieb, der mit modernster Technologie konstruiert wurde und die Durchsatzleistung der PCB-Produktion erheblich erhöhen kann.Das Fördersystem ist so konzipiert, dass PCBs durch den Plattierungsprozess mit beschleunigtem Tempo bewegt werden, ohne die Qualität der Kupferplattierung zu beeinträchtigenDiese hohe Geschwindigkeit wird durch optimiertes mechanisches Design, effiziente Stromversorgung und fortschrittliche Steuerungssysteme erreicht.Die Linie kann eine große Anzahl von PCB pro Stunde verarbeiten., die Produktionszeiten verkürzen und es den Herstellern ermöglichen, enge Fristen einzuhalten.

2.2 Automatische Prozesssteuerung

Die Kupferbeschichtung ist vollautomatisiert, sodass jeder Aspekt des Beschichtungsprozesses präzise gesteuert wird.Programmierbare Logikcontroller (PLCs) werden zur Regulierung von Parametern wie der Plattierzeit verwendetDiese Parameter können je nach den spezifischen Anforderungen verschiedener PCB-Konstruktionen angepasst werden.wenn eine bestimmte PCB eine dickere Kupferschicht für eine bessere elektrische Leitfähigkeit benötigt, kann das System so programmiert werden, dass die Plattierzeit verlängert und die Stromdichte entsprechend angepasst wird.Diese automatische Prozesssteuerung sorgt für einheitliche und hochwertige Plattierungsergebnisse auf allen PCBs.

2.3 Fassplattierung

Bei der Barrelplattierung können mehrere kleine bis mittlere PCBs in einem rotierenden Fass platziert werden.Während sich das Fass drehtDiese Methode sorgt nicht nur für eine gleichmäßige Verlagerung des Kupfers auf allen Oberflächen der PCBs, sondern maximiert auch die Verwendung der Verlagerung.Der Lauf ist korrosionsbeständig.Außerdem kann die Drehgeschwindigkeit des Laufs so eingestellt werden, dass der Plattierungsprozess für verschiedene PCB-Typen optimiert wird.

2.4 Hochpräzisionsbeschichtung

Das hochpräzise Plattieren ist ein entscheidender Aspekt dieser Kupferplattenlinie.Die Ausrüstung ist mit fortschrittlichen Plattierungsdüsen und Sensoren ausgestattet, die zusammenarbeiten, um eine genaue und einheitliche Kupferdeposition zu gewährleistenDie Düsen sind so ausgelegt, daß die Kupferplattierungsgehalt gleichmäßig über die Oberfläche der PCB verteilt wird, während die Sensoren den Plattierungsprozess in Echtzeit überwachen.Dies ermöglicht sofortige Anpassungen, wenn Abweichungen von der gewünschten Plattierungstärke oder -qualität festgestellt werdenDadurch haben die hergestellten PCBs eine gleichbleibende und hochwertige Kupferschicht, die für ihre ordnungsgemäße Funktion unerlässlich ist.

2.5 Langlebiger und zuverlässiger Bau

Die schnelle automatische Kupferplattenlinie ist mit Blick auf Langlebigkeit und Zuverlässigkeit gebaut.Korrosionsbeständige Materialien wie EdelstahlDies gewährleistet, daß die Maschine dem rauen chemischen Umfeld des Galvanisierungsprozesses standhält.Die elektrischen und mechanischen Bauteile werden auch aufgrund ihrer Zuverlässigkeit und langfristigen Leistung ausgewählt.Regelmäßige Wartung ist einfach, und die Gesamtkonstruktion der Linie minimiert das Risiko von Ausfällen und sorgt für eine kontinuierliche Produktion.

3. Spezifikationen

Maschinentyp	Maschine zum Plattieren
Gewährleistung	1 Jahr
Gewicht ((kg)	130000
Prüfbericht	Bereitgestellt
Kernkomponenten	PLC, Motor, Lager, Getriebe, Motor
Abmessungen	Individualisiert
wichtigste Verkaufspunkte	Einfache Bedienung
Inhalt des Rahmens	Quadratstahlrohr
Material des Behälters	PP, PVC, Edelstahl
Steuerungssystem	PLC-Steuerungssystem
Typ des Modells	Vollautomatisch, Halbautomatisch, manuell
Vorbehandlungssystem	Waschgeräte, Entfettungsgeräte usw.
Nachbehandlungssystem	Waschgeräte, Trocknungsgeräte usw.
Hilfsmittel	Ausrüstung für die Beseitigung von Abgasen, Geräte für die Berichtigung, Trocknung, Filterung usw.
Anwendung	Metalloberflächenbeschichtung
Ausgabe	Individualisiert

4Vorteile für die PCB-Hersteller

4.1 Steigerung der Produktivität

Die hohe Geschwindigkeit und die automatische Prozesssteuerung der Kupferplattenlinie erhöhen die Produktivität erheblich.Hersteller können in kürzerer Zeit eine größere Menge hochwertiger PCB produzierenDies ermöglicht es ihnen, der wachsenden Nachfrage nach PCB auf dem Markt gerecht zu werden und mehr Projekte zu übernehmen, was letztendlich zu einer Erhöhung ihrer Einnahmen führt.

4.2 Kosten - Effizienz

Durch die Art der Barrelplattierung und den effizienten Einsatz von Plattierungslösungen werden Kosten eingespart.Die Möglichkeit, mehrere PCB gleichzeitig im Fass zu verarbeiten, verringert den Verbrauch an Chemikalien und EnergieDarüber hinaus verringert die hochpräzise Plattierung das Auftreten defekter PCBs und die Kosten für die Nachbearbeitung und den Abfall.Durch die langlebige Konstruktion der Strecke werden auch die Wartungskosten während der gesamten Lebensdauer reduziert..

4.3 Hochwertiges Plattieren

Die hochdruckfähigen Plattierfähigkeiten der Maschine sorgen dafür, daß die PCBs eine einheitliche und hochwertige Kupferschicht haben.Dies ist entscheidend für die elektrische Leistung und Zuverlässigkeit der PCBPCBs von hoher Qualität sind eher in der Lage, Qualitätsprüfungen zu bestehen und die strengen Anforderungen der Endverbraucher zu erfüllen, wodurch der Ruf des Herstellers erhöht wird.

4.4 Vielseitigkeit

Die verstellbaren Parameter und der Fassbeschichtungsstil machen die Kupferbeschichtungslinie vielseitig. Sie kann verschiedene Arten von PCBs, von kleinen, einfachen bis zu großen, komplexen, verarbeiten.Die Hersteller können den Plattierungsprozess leicht an die spezifischen Anforderungen jedes PCB-Projekts anpassen, die einen Wettbewerbsvorteil auf dem Markt bieten.

5. Anwendungen

Diese schnelle, automatische Kupferplattierlinie ist in verschiedenen PCB-bezogenen Industriezweigen weit verbreitet.wie zum Beispiel für SmartphonesIm Bereich der Automobilelektronik wird es zum Plattieren von Leiterplatten für Motorsteuerungseinheiten, Infotainmentsysteme und andere kritische Komponenten verwendet.Die Linie eignet sich auch für die Produktion von PCBs für industrielle Kontrollen., die für einen zuverlässigen Betrieb in rauen Umgebungen eine hochwertige Kupferbeschichtung erfordern.

6Schlussfolgerung.

Die Hochgeschwindigkeits-automatische Kupferplattierungslinie mit Fassplattierungs-Stil ist ein Game-Changer in der PCB-Gasplattierungsindustrie.FassplattierungDurch die Investition in diese fortschrittlichen Maschinen können die Hersteller ihre Produktivität steigern.Verbesserung der KosteneffizienzWenn Sie ein PCB-Hersteller sind, der auf der Suche nach einem Upgrade seines Galvanisierungsprozesses ist, können Sie sich bei der Produktion von PCBs, die für die Produktion von PCBs von hoher Qualität geeignet sind, um die Anforderungen des heutigen wettbewerbsorientierten Marktes zu erfüllen.Diese Kupferplattenlinie ist eine Lösung, die es wert ist, in Betracht gezogen zu werden.Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr darüber zu erfahren, wie es Ihre PCB-Produktion verändern kann.

Umbauten:

Klimatest-Kammern

Vibrationsprüfkammer

Weg in der Klimakammer

Wärmeschockprüfkammer

Schnelle Temperaturwechsel-Test-Kammer

Elektrodynamische Erschütterungs-Prüfsysteme

Temperatur-Feuchtigkeitsprüfkammer

Feuerprüfgeräte

Prüfkammer für die Entflammbarkeit

Batterie-Testgerät

Kippfallenmaschine

Elektroplattiergeräte

Klimatest-Kammern

Vibrationsprüfkammer

Weg in der Klimakammer

Wärmeschockprüfkammer

Schnelle Temperaturwechsel-Test-Kammer

Elektrodynamische Erschütterungs-Prüfsysteme

Temperatur-Feuchtigkeitsprüfkammer

Feuerprüfgeräte

Prüfkammer für die Entflammbarkeit

Batterie-Testgerät

Kippfallenmaschine

Elektroplattiergeräte

Einzelheiten zu den Produkten

Automatische Kupferplattierungslinie Fassplattierungsart PCB-Elektroplattierungsmaschinen

Automatische Kupferplattierungslinie Fassplattierungsart PCB-Elektroplattierungsmaschinen

Automatische Kupferplattierlinie

Maschinen und Apparate für die elektrische Plattierung von PCBs

Ausrüstung für die Fassplattierung

Hochgeschwindigkeits-automatische Kupferplattierungslinie: PCB-Elektroplattierungsmaschine mit Fassplattierungs-Stil

1Einführung

2Hauptmerkmale der automatischen Hochgeschwindigkeits-Kupferplattierlinie

2.1 Hochgeschwindigkeitsbetrieb

2.2 Automatische Prozesssteuerung

2.3 Fassplattierung

2.4 Hochpräzisionsbeschichtung

2.5 Langlebiger und zuverlässiger Bau

3. Spezifikationen

4Vorteile für die PCB-Hersteller

4.1 Steigerung der Produktivität

4.2 Kosten - Effizienz

4.3 Hochwertiges Plattieren

4.4 Vielseitigkeit

5. Anwendungen

6Schlussfolgerung.