Einzelheiten zu den Produkten

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Zwei-Zonen-Wärmeschock-Prüfkammer erfüllt JEDEC-JESD-Prüfstandard

Markenbezeichnung:	PRECISION
Modellnummer:	TSC-150
MOQ:	1
Preis:	$6000
Zahlungsbedingungen:	T/T
Versorgungsfähigkeit:	100 pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

ISO

Personalisierte Unterstützung:

OEM und ODM

Temperaturbereich:

+ 150 ~ 70 °C

internes Material:

304 Edelstahl

Außenmaterial:

Pulverbeschichtet aus #304 Edelstahl

Temperatur-Einheitlichkeit °C:

0.01

Einheitliche Luftfeuchtigkeit % R.H.:

0.1

Temperaturstabilität in °C:

±0.3

Verpackung Informationen:

Standardverpackung für die Ausfuhr

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

100 pro Monat

Hervorheben:

JEDEC-Wärmeschockprüfkammer

Spezielle Wärmeschockprüfkammer

Wärmestoß- vontestkammer zwei Zone

Produkt-Beschreibung

Nach Maßgabe des JEDEC-JESD-Prüfstandards

1Einführung

In der Halbleiterindustrie ist die Gewährleistung der Zuverlässigkeit und Leistung von Integrierten Schaltungen (ICs) und anderen elektronischen Komponenten von größter Bedeutung.Die JEDEC-JESD-Prüfstandards enthalten eine umfassende Reihe von Richtlinien zur Bewertung der Fähigkeit von Halbleitergeräten, verschiedenen Umwelt- und Belastungsbedingungen standzuhalten.Unsere eigene Zwei-Zonen-Wärmeschock-Prüfkammer ist speziell auf die strengen Anforderungen der JEDEC-JESD-Prüfstandards ausgelegt.Diese fortschrittliche Kammer bietet eine kontrollierte und präzise Umgebung für die Unterwerfung von Halbleiterkomponenten schnellen Temperaturänderungen, die es Herstellern, Forschern und Fachleuten für Qualitätskontrolle ermöglicht, die Haltbarkeit und Funktionalität ihrer Produkte unter realistischen Szenarien für thermische Belastungen zu bewerten.

2. Hauptmerkmale

2.1 Punkt zwei - Temperaturkontrolle der Zone

Im Kern dieser Prüfkammer steht die Zwei-Zonen-Konstruktion, die eine sehr genaue und unabhängige Temperaturkontrolle ermöglicht.mit einem Temperaturbereich von - 65 °C bis - 55 °C, wobei eine außergewöhnliche Genauigkeit von ± 0,1°C beibehalten wird.Diese Zone kann die kalten Bedingungen wiederholen, denen Halbleiterkomponenten während der Lagerung in Kühllagern oder beim Betrieb in großer Höhe begegnen könnenDie Zone 2 widmet sich der Nachahmung heißer Umgebungen, die einen Bereich von 125°C bis 150°C abdecken, ebenfalls mit einer Genauigkeit von ± 0,1°C.Diese Zone kann die erhöhten Temperaturen während des Betriebs des Halbleitergeräts darstellen, in thermischen Managementsystemen oder während des Lötvorgangs.Durch die präzise Temperaturkontrolle in beiden Zonen wird sichergestellt, dass Halbleiterkomponenten unter den in den JEDEC-JESD-Prüfnormen festgelegten genauen thermischen Bedingungen geprüft werden, die eine detaillierte und genaue Bewertung ihrer Leistung ermöglichen.

2.2 Ultra-schnelle thermische Übergänge

Eine der wichtigsten Eigenschaften dieser Kammer ist ihre Fähigkeit, extrem schnelle thermische Übergänge zwischen den beiden Zonen zu erreichen.die Kammer kann nahtlos von den kalten Bedingungen der Zone 1 zu den heißen Bedingungen der Zone 2 wechselnDiese schnelle Übergangszeit entspricht streng den Anforderungen der JEDEC JESD-Prüfstandards für die thermische Stoßprüfung.Halbleiterkomponenten in realen Anwendungen erleben oft plötzliche und extreme Temperaturänderungen, z. B. wenn ein Gerät eingeschaltet oder ausgeschaltet ist oder wenn es schnellen Veränderungen der Umgebungstemperatur ausgesetzt ist.Die kurze Übergangszeit der Kammer reproduziert genau diese abrupten Temperaturveränderungen, die es ermöglichen, mögliche Ausfälle von Bauteilen aufgrund thermischer Belastungen zu erkennen, wie z. B. Risse im Halbleiterpaket, Ausfälle von Lötverbindungen,oder Verschlechterung der elektrischen Eigenschaften.

2.3 Anpassbare Prüfprofile

Wir erkennen, dass verschiedene Halbleiterkomponenten einzigartige thermische Anforderungen haben, basierend auf ihrer Konstruktion, Funktion und beabsichtigter Verwendung.Unsere Kammer bietet vollständig anpassbare Testprofile, die vollständig mit den JEDEC-JESD-Prüfstandards übereinstimmenHersteller und Prüfer können spezifische Temperaturzyklen, Aufenthaltszeiten,und Übergangsraten für jede Zone gemäß den spezifischen Prüfverfahren, die in den Normen für verschiedene Bauteiltypen festgelegt sindZum Beispiel kann ein leistungsstarker Mikroprozessor ein Testprofil erfordern, das mehrere schnelle thermische Übergänge umfasst, um die tatsächlichen Nutzungsbedingungen zu simulieren,Während ein robusterer Speicherchip ein Profil benötigt, das die Langzeitbelastung durch extreme Temperaturen hervorhebt.Diese Flexibilität bei der Anpassung des Prüfprofils stellt sicher, daß jede Halbleiterkomponente unter den relevantesten und genauesten thermischen Bedingungen gemäß den JEDEC-JESD-Prüfstandards getestet wird.die zuverlässige und umsetzbare Testergebnisse ergeben.

2.4 Umfangreiche Raumkapazität

Die Kammer ist mit einem geräumigen Inneren ausgelegt, um eine Vielzahl von Halbleiterkomponenten aufzunehmen,von kleinen integrierten Schaltungen und diskreten Halbleitern bis hin zu großflächigen Multi-Chip-Modulen und Leiterplatten mit mehreren HalbleiternDie Standard-Kammerkapazitäten reichen von 49 bis 1000 Kubikmetern und können an die spezifischen Anforderungen größerer oder komplexerer Bauteile angepasst werden.Dies ermöglicht die gleichzeitige Prüfung mehrerer Proben oder die Bewertung kompletter Halbleitersysteme.Ob es sich nun um die Prüfung eines einzelnen Mikrochips oder eines großflächigen Motherboards mit mehreren Halbleiterkomponenten handelt,Die große Kammerkapazität bietet den erforderlichen Raum für umfassende Prüfungen..

2.5 Robuste und langlebige Konstruktion

Die mit hochwertigen Materialien und fortschrittlichen technischen Verfahren gebaute thermische Stoßprobe ist so konzipiert, daß sie den Einsatz in einer Halbleiterprüfung umgehend übersteht.Das Äußere ist aus einer korrosions- und hitzebeständigen Legierung gefertigt, die verschiedenen Chemikalien standhält, extreme Temperaturen und mögliche physikalische Auswirkungen.sind sorgfältig ausgewählt und für maximale Haltbarkeit und Zuverlässigkeit konstruiertDiese robuste Konstruktion sorgt für einheitliche Testergebnisse im Laufe der Zeit und reduziert die Notwendigkeit häufiger Wartung, was sie zu einer zuverlässigen langfristigen Investition für die Halbleiterindustrie macht.

2.6 Benutzerfreundliche Schnittstelle

Die Kammer ist mit einer benutzerfreundlichen Schnittstelle ausgestattet, die den Testprozess vereinfacht.Das intuitive Touchscreen-Steuerfeld ermöglicht es den Bedienern, die Prüfparameter für jede Zone einfach einzustellen.Die Schnittstelle bietet auch Zugriff auf historische Testdaten,Nutzer in die Lage versetzen, Trends zu analysieren und fundierte Entscheidungen über Produktdesign und Qualitätsverbesserung zu treffenDarüber hinaus ist die Kammer mit umfassenden Sicherheitsvorrichtungen wie Übertemperaturschutz, Leckenschutz und Notbremsknöpfen ausgestattet.Sicherstellung der Sicherheit der Bediener und der Integrität der Prüfgeräte.

3. Spezifikationen

Modell	TSC-49-3	TSC-80-3	TSC-150-3	TSC-216-3	TSC-512-3	TSC-1000-3
Innenräume ((W x D x H) mm	40 x 35 x 35	50 x 40 x 40	65 x 50 x 50	60 x 60 x 60	80 x 80 x 80	100 x 100 x 100
Außendimensionen ((W x D x H) mm	128 x 190 x 167	138 x 196 x 172	149 x 192 x 200	158 x 220 x 195	180 x 240 x 210	220 x 240 x 220
Innenmaterial	#304 Edelstahl
Außenmaterial	Pulverbeschichtet aus #304 Edelstahl
Hoher Temperaturbereich	60 °C bis 200 °C
Niedriger Temperaturbereich	0 °C bis -70 °C
Prüftemperaturbereich	60 °C bis 180 °C / 0 °C bis -70 °C
Temperaturwiederherstellungszeit	1-5 Minuten.
Temperaturstabilität in °C	± 2
Zylinderwechselzeit	Zehner
Hohe Temperatur °C	150	150	150	150	150	150
Aufheizzeit (min)	20	30	30	30	30	30
Niedrige Temperatur	-40, -50, -65	-40, -50, -65	-40, -50, -65	-40, -50, -65	-40, -50, -65	-40, -50, -65
Kühlzeit (min)	40, 50, 60	40, 50, 60	40, 50, 60	40, 50, 60	40, 50, 60	40, 50, 60
Luftzirkulationssystem	Mechanische Konvektionsanlage
Kühlsystem	Importierte Kompressoren, Flossenverdampfer, Gaskondensatoren
Heizungsanlage	Flossenheizung
Befeuchtungssystem	Dampferzeuger
Wasserversorgung für die Befeuchtung	Behälter, Sensor-Regler-Solenoidventil, Rückgewinnungs-Recyclingsystem
Steuerung	Berührungspaneel
Anforderungen an die elektrische Energie	3 Phase 380V 50/60 Hz
Sicherheitsvorrichtung	Schaltkreissystembelastungsschutz, Kompressorbelastungsschutz, Steuerungssystembelastungsschutz, Luftbefeuchterbelastungsschutz, Übertemperaturbelastungsschutz, Fehlerwarnleuchte

4Vorteile für die Halbleiterindustrie

4.1 Verbesserung der Produktqualität und -zuverlässigkeit

Subjecting semiconductor components to realistic thermal shock tests in our two - zone chamber that meets the JEDEC JESD test standards allows manufacturers and testers to identify and address potential weaknesses in designDurch die Exposition der Bauteile gegenüber den in den Normen festgelegten extremen TemperaturschwankungenSie können Probleme wie thermische Expansionsfehler erkennen., Verschlechterung der elektrischen Eigenschaften und Ausfälle mechanischer Verbindungen, so daß sie die notwendigen Konstruktionsänderungen und Herstellungsverbesserungen vornehmen können,Dies führt zu hochwertigeren Halbleiterbauteilen, die widerstandsfähiger gegen thermische Belastungen sind und eine längere Lebensdauer habenKomponenten, die diese strengen Prüfungen bestehen, sind bei ihrer vorgesehenen Verwendung weniger wahrscheinlich zu versagen, was die Zuverlässigkeit der elektronischen Systeme, die auf diese Komponenten angewiesen sind, gewährleistet.

4.2 Kosteneinsparungen

Eine frühzeitige Erkennung von Komponentenfehlern durch thermische Stoßprüfungen gemäß den JEDEC-JESD-Prüfstandards kann Halbleiterherstellern erhebliche Kosten ersparen.Durch die Identifizierung und Lösung von Problemen vor der Serienproduktion, können Unternehmen teure Nachbearbeitungen, Produktionsverzögerungen und das Potenzial für Produktrückrufe vermeiden.Die Fähigkeit, mehrere Proben gleichzeitig zu testen oder in einer großen Kammer eine vollständige Prüfung durchzuführen, reduziert auch die Testzeit und -kosten., was die Effizienz des Produktentwicklungsprozesses insgesamt verbessert.

4.3 Einhaltung der Industriestandards

Die Erfüllung der JEDEC-JESD-Prüfstandards ist für Halbleiterkomponenten eine zwingende Anforderung, um auf dem Markt akzeptiert zu werden.Unsere Zwei-Zonen-Wärmeschock-Prüfkammer wurde entwickelt, um den Herstellern zu helfen, sicherzustellen, dass ihre Komponenten diesen wichtigen Standards entsprechenDurch die Durchführung umfassender thermischer Stoßprüfungen in strenger Übereinstimmung mit den Verfahren der Norm können sie die Konformität nachweisen und leichter auf den Markt kommen.Diese Einhaltung ist unerlässlich, um das Vertrauen der Kunden und Regulierungsbehörden in die Halbleiterindustrie zu erhalten..

4.4 Wettbewerbsvorteil

Auf dem stark wettbewerbsorientierten Halbleitermarkt bietet das Angebot von Komponenten, die den JEDEC-JESD-Prüfstandards entsprechen, den Herstellern einen erheblichen Wettbewerbsvorteil.Durch die Verwendung unserer speziellen Zwei-Zonen-Wärmeschock-Testkammer, um tiefgreifende und umfassende Tests durchzuführen., können Unternehmen ihre Produkte von ihren Wettbewerbern unterscheiden und ihr Engagement für Qualität und Zuverlässigkeit unter Beweis stellen.Kunden verlangen immer mehr Halbleiterkomponenten, die gründlich getestet und unter extremen thermischen Bedingungen gut funktionierenDurch die Bereitstellung solcher Komponenten können die Hersteller mehr Geschäfte anziehen, ihren Marktanteil erhöhen und ihre Position in der Industrie stärken.

5. Anwendungen

5.1 Mikroprozessoren und Mikrocontroller

Hochleistungs-CPUs: Testen Sie leistungsstarke Zentralverarbeitungseinheiten (CPUs), um deren zuverlässigen Betrieb bei schnellen Temperaturänderungen zu gewährleisten.und thermische Stoßprüfungen können helfen, potenzielle Probleme mit der Uhrzeitstabilität zu identifizieren, Datenverarbeitungsgenauigkeit und Stromverbrauch unter extremen thermischen Bedingungen.
Mikrocontroller für eingebettete Systeme: Bewertung von Mikrocontrollern, die in eingebetteten Systemen wie Steuergeräten für Automobilmotoren, industriellen Automatisierungssystemen und Unterhaltungselektronik verwendet werden.Die thermischen Stoßprüfungen können dazu beitragen, die ordnungsgemäße Funktionsweise unter der thermischen Belastung in diesen Anwendungen zu gewährleisten..

5.2 Speichergeräte

Dynamischer Zufallsspeicher (DRAM): DRAM-Module prüfen, um sicherzustellen, daß ihre Datenspeicherung und Zugriffsgeschwindigkeit nicht durch thermischen Schock beeinträchtigt werden.und thermische Belastung kann zu Datenzerstörungen oder Systemstörungen führen.
Flash-Speicherchips: Beurteilen Sie Flash-Speicherchips, die in Solid-State-Laufwerken (SSDs), USB-Laufwerken und Speicherkarten verwendet werden.und allgemeine Zuverlässigkeit unter extremen Temperaturbedingungen.

5.3 Integrierte Kommunikationsschaltungen

ICs für drahtlose Kommunikation: Testen Sie drahtlose Kommunikations-Integrierte Schaltungen wie Wi - Fi - Module, Bluetooth - Chips und ICs für Mobilfunkkommunikation.Diese Komponenten müssen ihre Signalintegrität und Kommunikationsleistung unter thermischem Schock erhalten, da sie häufig in mobilen Geräten und drahtlosen Netzwerken verwendet werden.
ICs für optische Kommunikation: Bewertung der in Glasfaserkommunikationssystemen verwendeten integrierten Schaltkreise für optische Kommunikation.Wärmeschockprüfungen können dazu beitragen, daß sie bei den Temperaturschwankungen dieser Hochgeschwindigkeitskommunikationssysteme ordnungsgemäß funktionieren..

Zwei-Zonen-Wärmeschock-Prüfkammer erfüllt JEDEC-JESD-Prüfstandard 0

6Schlussfolgerung.

Unsere spezielle Zwei-Zonen-Wärmeschock-Testkammer, die den JEDEC-JESD-Prüfstandards entspricht, ist ein wesentliches Werkzeug für die Halbleiterindustrie.schnelle thermische Übergänge, und anpassbare Prüfprofile bietet eine umfassende und zuverlässige Plattform für die Prüfung der Leistung und Zuverlässigkeit von Halbleiterkomponenten unter extremen thermischen Bedingungen.Ob Sie ein Halbleiterhersteller sind, der die Qualität seiner Produkte verbessern möchte, oder ein Qualitätskontrollfachmann, der die Einhaltung der Industriestandards gewährleisten möchte, ist unsere Kammer die ideale Wahl. Wenn Sie mehr über unsere Kammer erfahren oder eine Demonstration planen möchten, kontaktieren Sie uns bitte. Unser Expertenteam ist bereit, Ihnen zu helfen.

Umbauten:

Klimatest-Kammern

Vibrationsprüfkammer

Weg in der Klimakammer

Wärmeschockprüfkammer

Schnelle Temperaturwechsel-Test-Kammer

Elektrodynamische Erschütterungs-Prüfsysteme

Temperatur-Feuchtigkeitsprüfkammer

Feuerprüfgeräte

Prüfkammer für die Entflammbarkeit

Batterie-Testgerät

Kippfallenmaschine

Elektroplattiergeräte

Klimatest-Kammern

Vibrationsprüfkammer

Weg in der Klimakammer

Wärmeschockprüfkammer

Schnelle Temperaturwechsel-Test-Kammer

Elektrodynamische Erschütterungs-Prüfsysteme

Temperatur-Feuchtigkeitsprüfkammer

Feuerprüfgeräte

Prüfkammer für die Entflammbarkeit

Batterie-Testgerät

Kippfallenmaschine

Elektroplattiergeräte

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Zwei-Zonen-Wärmeschock-Prüfkammer erfüllt JEDEC-JESD-Prüfstandard

Zwei-Zonen-Wärmeschock-Prüfkammer erfüllt JEDEC-JESD-Prüfstandard

JEDEC-Wärmeschockprüfkammer

Spezielle Wärmeschockprüfkammer

Wärmestoß- vontestkammer zwei Zone

Nach Maßgabe des JEDEC-JESD-Prüfstandards

1Einführung

2. Hauptmerkmale

2.1 Punkt zwei - Temperaturkontrolle der Zone

2.2 Ultra-schnelle thermische Übergänge

2.3 Anpassbare Prüfprofile

2.4 Umfangreiche Raumkapazität

2.5 Robuste und langlebige Konstruktion

2.6 Benutzerfreundliche Schnittstelle

3. Spezifikationen

4Vorteile für die Halbleiterindustrie

4.1 Verbesserung der Produktqualität und -zuverlässigkeit

4.2 Kosteneinsparungen

4.3 Einhaltung der Industriestandards

4.4 Wettbewerbsvorteil

5. Anwendungen

5.1 Mikroprozessoren und Mikrocontroller

5.2 Speichergeräte

5.3 Integrierte Kommunikationsschaltungen

6Schlussfolgerung.